本科及以上
电子、机械及计算机等理工科专业
1. 两年以上工艺相等相关制程工作经验,3年以上工作经验优先。
35岁以内
1.熟练掌握封装测试流程;
2.熟悉产品制程规范及加工质量标准;
3.熟练掌握产品设计及模具设计评估;
4.熟悉掌握主材及辅材特性及应用;
5.熟悉掌握FMEA、CP、OCAP及SOP的场景及应用;
6.熟悉掌握8D、CIP项目。
8~15K
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