产品描述

        QFP封装（Plastic Quad Flat Package，四脚扁平封装）引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型，封装管脚很细，主要应用于大规模或超大型集成电路， 适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线、高频使用、操作方便，可靠性高等特点。

产品应用

适合于多种应用场合：
- 物联网
- 电源管理
- 汽车电子

技术优势

- 线径从0.6~2.5mil Wire Bond互联技术
- Level1的可靠性能力
- EP系列高散热解决多方案
- 超大颗产品共面性贴装解决方案