产品描述

        SiP(System in a Package，系统级封装)：将多颗多功能芯片加被动元器件，如MEMS、SOC、Sensor、MOS等器件结合在一起，通过引线键合（wire Bond）或者凸点（Bumping）方式进行电性及功能的传递，形成一个系统或者子系统。其封装形式有LGA, BGA等。

产品应用

适合于多种应用场合：
- 物联网
- 电源管理
- 智能家居
- 5G通讯
- 移动终端
- 通讯电子
- 消费电子

技术优势

- 高精度 01005/008004 SMT 表面贴装技术
- GaAs、SiC芯片贴装技术
- FC 、Wire Bond互联技术
- 埋入式基板贴装技术
- EMI shielding(电磁屏蔽)技术
- 高散热器件封装解决方案