产品描述

        异质异构(Heterogeneous Integration)，将不同功能的芯片或者常规制程的芯片通过引线键合（Wire Bond）、凸点（Bumping）、重布线（RDL) 、硅通孔（TSV）等互联技术，堆叠组合在一起，实现一种高算力、高良率、低成本的系统解决方案。从先进的封装领域延续了先进wafer制程的摩尔定律，可为特定应用领域提供异型、定制化的服务

产品应用

适合于多种应用场合：
- 大数据
- 物联网
- 无人驾驶
- 医疗电子
- 机器人
- 人工智能
- 高性能运算
- 汽车电子

技术优势

- 高精度Wire Bond/FC封装装技术
- 双面封装技术
- 2.5D、3D堆叠技术
- 定制化EMI shielding(电磁屏蔽)技术
- 异质异构设计、仿真、封测解决方案