产品描述

        DFN封装（Dual Flat No-lead的，双边扁平无引脚封装），DFN的设计和应用与QFN类似，引脚由本体背面两侧引出，具有更小的体积及较好的散热性。

产品应用

- 汽车电子
- 医用电子
- 变频器
- 通用微处理器

技术优势

- 铜镀银框架、PPF框架的一站式封测服务
- Level1的可靠性能力
- 产品尺寸覆盖0.6x0.3~5x6mm
- 特有Step Cut切割技术
- 定制化的异构DFN技术