产品描述

        QFN封装(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)： 是以铜导电钉架为载体， 内部通过引线键合（wire Bond）或者凸点（Bumping） 方式形成电性及功能的传递， 封装体中央区域大块外露金属具有很好的导电、导热能力， 四周用塑封料进行整体包裹， 其可靠性能力更高。

产品应用

适合于多种应用场合：
- 物联网
- 电源管理
- 汽车电子

技术优势

- 产品涵盖WBQFN，FC QFN
- Level1的可靠性能力
- 线径从0.6~2.5mil 铜线或金线
- 产品尺寸1x1~12x12mm
- 定制化的QFN堆叠技术