产品描述

        BGA(Ball Grid Array,球栅阵列封装)：在以基板为载体，正面通过引线键合（wire Bond）或者凸点（Bumping）方式对芯片及载板的互联，背面以锡球凸点方式对I/O端与印刷线路板（PCB）互接。单颗产品I/O引脚数可达到1000个以上，且封装体与芯片的比例比较接近1:1，具有低寄生电阻及信号传输延迟小等优势。

产品应用

适合于多种应用场合：
- SOC
- 基带
- 触控
- GPU
- 移动终端
- 智能家居

技术优势

适合于多种应用场合：
- 焊线数超2000根
- 多层Pad to Pad 铜线焊线技术
- Fine pitch(BPP/BPO: 40/36um)焊接技术
- LowK 12nm铜线焊接技术
- 超薄基板（0.1mm）封装技术
- 0.2~1.6mm本体厚度封装解决方案