产品描述

        LGA（land grid array，平面网格阵列封装），这种封装方式的特点就是触点像网格一样分布在PCB板背面，用金属触点式封装取代了以往的针状插脚封装，随时可以解开卡扣进行芯片的更换

产品应用

适合于多种应用场合：
- 穿戴设备
- 3C数码
- 医用电子
- 通讯电子
- 消费电子
- 安全

技术优势

- 高精度 01005/008004 SMT 表面贴装技术
- 多芯片堆叠贴装技术
- 电机控制
- FC 、Wire Bond互联技术
- 埋入式基板贴装技术
- 超大颗产品共面性贴装解决方案