以下转自建湖发布：

       随着物联网、智能汽车、5G通讯等技术的迅猛发展，对集成电路的性能要求也日益提高。日前，在江苏凯嘉电子科技有限公司研发实验室内，科研人员正紧张有序地进行封装工艺流程的优化和成品测试。从器件分离、贴装，到载体连接、引脚焊接，再到密性包封、功能端子处理，每一道工序都精雕细琢。

       作为国家高新技术企业，凯嘉公司专业从事半导体集成电路异构模块设计与制造。公司聚焦“高质量发展”核心任务，深耕异质异构集成先进封装项目，已成功研发出一系列具有自主知识产权的异质异构集成封装解决方案。据江苏凯嘉电子科技有限公司研发主管张弛介绍，异质异构集成先进封装的产品功能多样化，形状可根据客户要求定制，产品稳定性和良品率高于同行，性能超越客户需求。目前，这类产品广泛应用于人工智能、数据中心、汽车电子、移动通讯及智能消费等领域。

       近年来，国家颁布多项政策支持集成电路行业发展，为集成电路企业发展创造了有利环境。凯嘉公司积极响应国家政策，不仅在研发上投入了大量资源，还与国内外知名高校和科研机构开展合作，共同攻克技术难关。“公司与东南大学、复旦大学等高校签订产学研合作协议，内部对人才的培训也在进行中。未来，我们将继续坚持创新驱动发展战略，聚焦集成电路高端封装、测试国产化发展，同时积极探索医疗、人工智能等新应用领域，加强与国内外优秀企业的交流合作，共同推进行业进步与发展。”张弛说。

       创新是企业持续前行的动力源泉，凯嘉公司将始终站在技术前沿，以科技创新为新质生产力蓄势赋能，向“新”而行，以“质”致远，为我县高新技术产业蓬勃发展提供强力支撑。